板式搪瓷换热元件的涂搪工艺

板式换热元件涂搪有湿法和干法两种工艺，均采用一次涂搪。

湿法涂搪分为浸搪、流动涂搪、静电喷涂。浸搪有人工浸搪、机械浸搪。

1、前处理：除常规的碱性脱脂外，超声波脱脂已广泛地应用于换热元件的前处理。为了增加产品的密着强度，减少针孔率，降低烧成温度，也可以对换热元件金属坯体进行披镍。

2、搪瓷釉料釉浆的制备：湿法涂搪所用的搪瓷釉浆为2~3种不同熔度值、膨胀系数的瓷釉混合磨制的。

研磨配比实例如浸搪釉浆配比：混合熔块100%、黏土5.0~6.5%、膨润土0.1~0.2%、硼酸0.2~0.3%、煅烧石英10~15%、亚硝酸钠0.1~0.2%、水50%；研磨细度100ml釉浆·180目筛余3~4g。

静电喷涂釉浆配比：混合熔块100%、黏土5.0~6.5%、膨润土0.3~0.4%、硼酸0.2~0.3%、煅烧石英10~15%、亚硝酸钠0.1~0.2%、水50%；研磨细度100ml釉浆·180目筛余0.5~1.0g。

3、涂搪：浸搪时，如果釉浆的流动性过大，会造成板式换热元件上下端部较大的瓷粉层厚度差，在烧成时上半部的边缘易烧焦，下半部的边缘易烧生。此时可加入少量40%铝酸钠溶液进行调整。若釉浆流动性过小，可以用流动性大的釉浆混合，也可以加入少量焦磷酸钠、草酸等釉浆解凝剂进行调整。

无论是人工浸搪还说机械浸搪，其边缘的瓷层包裹率都会低一些，为了弥补边缘包裹率不足，可在产品干燥后人工滚边。

湿法静电喷涂时工件接地，雾化后的釉浆在60~120kV的静电场中带上负电荷，被吸附在工件表面。板式换热元件定位板在静电喷涂中会产生法拉第屏蔽，静电电压过高时容易导致定位板凹槽内涂层过薄，达不到质量要求。

湿法静电喷涂所用的釉浆经雾化后会有一定的水分挥发，如果水分挥发过快，会造成工件喷涂吸附层厚且不均匀，导致瓷层缺陷如气泡、黑点等，因此湿法静电喷涂要求喷房内相对湿度控制在70%左右。