诺立动态
搪瓷底釉烧成过程中瓷釉的变化
作者:
来源:
原创
2021/03/19
浏览量:
【摘要】:
在底釉烧成过程中,铁坯表面和底釉发生复杂的物理化学反应。在氧化气氛中,铁坯表面产生氧化膜,使熔融底釉能够浸润铁坯,随着氧化铁溶入底釉,逐步形成铁坯与瓷釉层牢固结合的密着层。实验证明,在氧化气氛不足时进行搪瓷烧成,即使有足量、优质的密着剂,密着层也很难形成或不能形成。
搪瓷底釉的烧成过程大致可以分为五个阶段,每个阶段的物理化学反应、瓷釉状态变化和特征如下:
阶段 |
主要反应 |
状态变化和现象 |
终止特征 |
第一阶段 室温~150℃ |
排除粉层中的吸附水 |
粉层内吸附水大量蒸发,某些磨加物开始分解 |
|
第二阶段 150℃~400℃ |
结构水排除、有机物分解、铁坯表面发生氧化反应 |
黏土中结构水排除,粉层出现微小裂纹,铁坯氧化生成氧化铁 |
粉层出现微小的裂纹并开始烧结 |
第三阶段 400℃~600℃ |
粉层烧结、铁坯与底釉发生氧化还原反应 |
继续排除结构水,瓷层完全烧结,并开始软化,部分气体通道封闭 |
密着剂与铁坯开始发生氧化还原反应,但密着还没有形成 |
第四阶段 600℃~烧成温度 |
密着层生成 |
粉层全部熔融,密着剂被铁置换沉积于铁坯表面,并进行电化学侵蚀,氧化铁熔于底釉。铁坯与底釉互相渗透,密着层开始产生枝晶体 |
瓷面开始发光,仍然有小孔,密着层开始形成 |
第五阶段 达到烧成温度后延续一段时间 |
小孔逐渐弥合,密着达到良好,此阶段为产品烧成质量好坏的关键 |
底釉熔融并有一定的流动性,残余气体进一步排除,底釉中密着剂和铁的氧化还原反应继续进行,氧化铁的溶解,底釉与铁坯的互相渗透加速,密着中间层加厚,小孔弥合,烧成结束 |
烧成各条件已满足,如果仍不出炉,底釉会过烧,过多氧化铁的溶解反而会影响密着 |