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搪瓷底釉在烧成过程中反应
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来源:
2022/03/30
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【摘要】:
在搪瓷底釉烧成过程中,铁坯表面与底釉发生复杂的物理化学反应。在氧化气氛中,铁坯表面产生氧化膜,使熔融底釉能够浸润铁坯,随着氧化铁溶入底釉,逐步形成铁坯与瓷釉层牢固结合的密着层。实验证明,在氧化气氛不足时进行搪瓷烧成,即使有足量、优质的密着剂,密着层也很难形成或不能形成。
搪瓷底釉的烧成过程大致可分为五个阶段,每个阶段的物理化学反应如下:
1、第一阶段:室温~150℃
排除分层中的吸附水,粉层内吸附水大量蒸发,某些磨加物开始分解。
2、第二阶段:150~400℃
结构水排除,有机物分解,铁坯表面发生氧化反应。黏土中结构水排除,粉层出现微小裂纹,铁解,铁坯氧化生成氧化铁。
3、第三阶:400~600℃
粉层烧结,铁坯与底釉发生氧化还原反应。继续排除结构水,瓷层完全烧结,并开始软化,部分气体通道封闭。
4、第四阶:600℃~烧成温度
密着层生成。粉层全部熔融,密着剂被铁置换沉积于铁坯表面,并进行电化学侵蚀,氧化铁熔于底釉,铁坯与底釉相互渗透,密着层开始产生枝晶体。
- 第五阶段:达到烧成温度后延续一段时间
小孔逐步弥合,密着达到良好,此阶段为产品烧成质量好坏的关键。底釉熔融并有一定的流动性,残余气体进一步排除,底釉中密着剂与铁的氧化还原反应继续进行,氧化铁的熔解,底釉与铁坯的互相渗透加速,密着中间层加厚,小孔弥合,烧成结束