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搪瓷瓷釉分类详解:钢板搪瓷底釉
搪瓷底釉有许多种类,分类方法也很多。按金属坯体的材料可分为钢板底釉、铸铁
底釉、不锈钢底釉、铜及铜合金底釉、铝及铝合金底釉等;按使用的密着剂分类,可分
为钴底釉、镍底釉、钴镍底釉、锑底釉、锑钼底釉。
底釉是直接涂搪于金属坯胎上的搪瓷釉,底釉对搪瓷制品的内在质量和外观质量起着决定性的作用。
搪瓷底釉有许多种类,分类方法也很多。按金属坯体的材料可分为钢板底釉、铸铁
底釉、不锈钢底釉、铜及铜合金底釉、铝及铝合金底釉等;按使用的密着剂分类,可分
为钴底釉、镍底釉、钴镍底釉、锑底釉、锑钼底釉。
钴底釉是以氧化钴为密着剂。底釉中氧化钴的引入量在0·5%就能取得较好的密着强度。在进行底釉配方设计时,氧化钴的引入量根据密着要求或钢板的厚度而定。日用搪瓷底釉中,氧化钴的引入量在0.5%~0.8%;铸铁卫生洁具或耐酸工业搪瓷的底釉,氧化钴的引入量为0.2%~2.6%。
镍底釉是以氧化镍为主要密着剂的底釉。氧化镍的密着能力较氧化钴稍差,所以,在普通底釉中其引入量比氧化钴略高,一般为1%~2%。
钴镍底釉是同时引入氧化钴和氧化镍为密着剂的底釉。这种底釉的密着能力很强,其优越之处是底釉中引入少量的密着剂,就能取得较好的密着效果。
锑底釉是以氧化锑为主要密着剂的底釉。一般是在底釉中先熔加一部分氧化锑,在底釉研磨成浆时再磨加一部分氧化锑。锑底釉同样具有较好的密着强度。
锑钼底釉是同时引入一定量的氧化锑和氧化钼作为密着剂的底釉。锑钼的引入可采用熔加法和磨加法两种。实践证明,锑钼底釉的密着能力并不亚于钴底釉和镍底釉,成本却较钴底釉、镍底釉低廉。
底釉除了要有良好的密着能力外,还必须具备下列特性:
①常用底釉的烧成温度,应略高于面釉烧成温度20~30℃(二搪一烧工艺用的底釉除外),如果底釉的烧成温度低于钢板搪瓷面釉烧成温度,在面釉烧成过程中,就会产生泛底釉,使面釉变色或发沸。
②底釉的烧成幅度通常在60℃左右。底釉的烧成幅度主要取决于底釉的化学组成。高温、低温二合一或高温、中温、低温三合一底釉的烧成幅度会大于其中任一单一底釉的烧成幅度。
③底釉熔体应有较好的浸润金属的能力,表面张力要小,黏度要低,流动性能要好,并能大量溶解铁坯表面的氧化铁,使底釉与金属结合牢固。
底釉熔体浸润金属的能力,主要取决于B2O3等氧化物的含量。
④底釉应有与金属相适应的膨胀系数[底釉的膨胀系数3α为(280~320)×10-7/K]。
搪瓷制品烧成时,底釉与金属坯体牢固地结合在一起,如两者的膨胀系数不相适应,就会
产生瓷层裂纹或脱落。因为搪瓷釉的抗压强度比抗张强度大,故底釉的膨胀系数应小于金
属坯体的膨胀系数,使搪瓷制品烧成冷却后瓷层受到压应力,而不是受到张应力。
⑤底还必须具有良好的弹性和抗压强度。
底釉要取得上述特性,其配方的化学组成是很重要的。普通日用搪瓷底釉配方的化
学组成范围见下表。
普通底釉配方的化学组成范围 单位:%
化学组成 |
质量分数 |
化学组成 |
质量分数 |
SiO2 |
45~57 |
Al2O3 |
5~7 |
K2O+Na2O |
15~20 |
B2O3 |
5~15 |
CaF2 |
5~10 |
CoO+NiO+Sb2O3 |
0.5~3 |
通常情况下,配方中SiO2与K2O+Na2O的比值决定了底釉烧成温度的高低,低温底釉为2.25~2.5,高温底釉为2.7~3。
配方中SiO2、Al2O3含量增大,则底釉的烧成温度提高,并能增强底釉的机械强度;B2O3含量增高,烧成时底釉熔体对FeO的溶解、对铁坯浸润的能力增强,从而对弹性有利,并能降低底釉的烧成温度;K2O对提高底釉的弹性有利;CaF2可增加底釉的高温流动性,但过量会使底釉的瓷面产生针孔和气泡,含量过少会产生焦斑;MnO2和Fe2O3可促使底釉的密着增强。